◊配备ES Testjet感应技术：

空焊实焊信号比超越H*TestJet，并增加测试频率可调整，针对BGA  IC及SMD连接器等元件提供更加经济、准确可靠的测试技术。

最新贴片感应技术

◊配备CP Testjet技术：

针对电解电容极性之测试，提出整体解决方案，可测率高达100％。真正不漏判、不误判，满足您生产线上实装电路板电解电容极性测试的需求。

◊真正的宽频测试技术：

测试频率大幅提高至2MHz（远超越目前普通ICT)，针对小电容、小电感的测试更加精确和稳定。

◊小电阻测试技术：

针对特殊元件要求，提供小电阻测试方式，通过四线测试原理可以精确测试至0.05欧姆以下，完全摒除排线及针床接触电阻的影响。

◊IC自动学习功能 ：

在一般PC板效率可达95%以上，系统程序里会自动产生测试步骤、频率、测试档位等…使调试程序更加简易方便。

绝不漏判的

电容极性技术

◊对元件最高可采四端测试：

传统二端测试、三端测试，都只能满足以往较简易板子的要求，本机除有真正三端测试可测晶体元件的动态功能，如HFE、Rds更推出可测四端元件的最新测试技术，如光藕及RELAY等。