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测试点数
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标准配备320点，最大可扩充至4096点
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测试步骤
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无限制
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开关卡
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采用CMOS+RELAY的最新方式，每卡有64个通道
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隔离点
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每步测试有10个，采用REED RELAY方式，Guard Ratio≌100
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测试速度
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开/短路
0.5秒/1024点
每一零件 2ms∽40ms（视程式设定或自动调整）
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A/D…D/A
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14位元
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信号源
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AC电压 10mVpp∽2500mVpp
DC电压 10mV∽±1250mV
AC/DC电流 10uA∽20mA
测试频率 120、1020、10K、100K、2MHz(60HzAC)
100、 1K 、10K、100K、2MHz(50HzAC)
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测试范围
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电阻
0.05Ω∽100MΩ±1∽5％
电容
1pF∽40mF±1∽5％
电感
1uH∽50H±1∽5％
二极体
0.1∽6V±1∽3％
稳压二极体
0.1∽14V±1∽3％
电晶体
三端测试Vc饱和状态电压或HFE值
光藕器及继电器
用四端测试其导通电压或电阻
IC
测试各脚之保护PN结电压方式或采用先进的感应技术方式
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RLC串并联
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采用频率测试法或相位分离法（80∽820）
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ES TestJet
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SMT
IC、BGA、北桥、SCS/PCI
SMD connector开/短路及空焊问题测试
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EC TestJet
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电解电容极性鉴别技术/并联电解电容漏件测试
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主处理机
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CPU:2GHz以上/RAM:2G以上/H.D.:320GB以上
显示器:17’LCD/印表机:40列打印机
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电路板工作尺寸
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标准500×350mm，可依客户需求扩大。
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供给气压
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3∽6Kg/cm2
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使用电源
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AC220V±10％，50Hz
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设备工作环境
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温度：5°C~45°C
湿度：20%~80%
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机器尺寸/重量
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100（W）×700（D）×1650（H）mm，约150Kg
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